关于下一代安卓旗舰SOC，此前已经有消息称高通骁龙898（或叫895）将会继续由三星代工。使用三星的4nm工艺制程，不过据说功耗控制并不出色，对于很多发烧友来说还是比较失望的。
这不由得让很多人期待起联发科的下一代旗舰SOC，天玑2000系列。
今天根据数码博主@肥威 爆料：据小道消息称，联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶，采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶，这一波要大喊MTK Yes了？
另外一个知名数码大V @数码闲聊站 也转发了这条微博，并表示：天玑这颗规格全到位了，台积电4nm还是相对稳的，真旗舰无疑，确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关，明年旗舰市场热闹了。
同时博主还表示：联发科的新旗舰处理器已经有厂商开案测试了！样机快充加速。
也就是说距离搭载联发科天玑2000的机型上市应该也不远了，大概率年内可以上市。
另外骁龙898传闻也将于年底上市，如果不着急换机的同学可以等一等了。
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