麒麟710F跟麒麟710那个好 、两者之间有什么区别

高林 发布于 1年前 分类:华为

继荣耀8X混用麒麟710F之后,最新发布的荣耀Play 3用的也是710f。网上有种说法麒麟710f是麒麟710的阉割版,只用在荣耀8X的低配版本上。高配版本的多是麒麟710 。

官方说法是:(*因使用多种封装工艺,Hisilicon Kirin 710处理器系列包含Kirin 710和Kirin 710F,功能参数一致)  ,不同封装工艺在性能上没有影响吗。

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  • 方舟
    方舟
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    麒麟710F和麒麟710本质上是同一款芯片,只是封装工艺不同,早期只有一种芯片封装工艺,后面用了多种也就多了个F的结尾来区分。

    什么是芯片封装工艺:最简单的理解就是,处理器芯片生产出来之后核心如果不进行隔绝是会暴露在空气中的,需要进行封装(隔绝跟空气的接触),一般使用绝缘的塑料或者陶瓷材料封装,以保证处理器的核心不会空气氧化。

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    麒麟710跟麒麟710F多是台积电生产的相同的核心,生产完成之后再交给专业的封装工厂封装,所以性能方面多是一样的。并不是阉割版本。

    1年前 0条评论
  • 郭嘉
    郭嘉
    这个人很懒,什么都没有留下~
    评论

    楼上解释清楚了。。   麒麟710f并不是710的阉割版,两者性能参数完全一致。

    关于封装工艺百度百科的介绍:

     所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

    封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

    1年前 0条评论
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