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三星3nm工艺遇挫 Exynos 2500芯片前景堪忧

分区:软件资讯 更新:2024-02-10 13:07:27

近日,韩媒Dealsite+发文称,三星的3nm GAA工艺遭遇难产,试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”,既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求,也影响了Galaxy Watch 7的芯片组的生产。

该报道称,采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实现量产。

Exynos 2500是三星计划推出的旗舰级移动处理器,在此前爆料中采用10核心CPU架构,包括全新的Cortex-X5和Cortex-A730核心,相比上一代Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720,性能有显著提升。

而三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,可以实现更高的集成度和更低的功耗,三星原本计划在2023年投产3nm GAA工艺,但由于技术难度和市场需求的变化,不得不推迟到2024年。

与此同时,台积电已经在2023年量产了3nm FinFET工艺,为苹果、高通等客户提供了高性能的芯片解决方案,台积电还计划在2024年推出2nm GAA工艺,进一步扩大与三星的技术差距。

三星在芯片制程方面的挫折,不仅影响了其晶圆代工业务,也对其存储器和手机业务造成了负面影响,据悉,三星在DRAM制程方面也遇到了瓶颈,拿着EUV设备却干不过美光的DUV设备,密度和成本都处于劣势。

业内人士认为,三星在芯片制程方面的问题,根源在于其企业文化的问题,内斗严重,资源短缺,面子工程多,实际贡献少,高层决策脱离实际,一线工程人员流失严重。

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