分区:软件资讯 更新:2024-01-14 01:00:57
【手机评测网】1月11日消息,尽管在单核性能方面,高通旗舰芯片通常难以与苹果iPhone芯片组匹敌,但Arm正计划在未来一年内向苹果发起有力的挑战。
据行业分析公司Moor Insights and Strategy最新报告指出,Arm下一代Cortex-X CPU(超级大核)已被命名为Blackhawk,而市场可能会更熟悉其上市后的名称——Cortex-X5。这款CPU核心被寄予厚望,分析公司预测其将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”,这一显著增长有望继2020年发布的初代Cortex-X1 CPU之后,再次引领行业性能飞跃。
此外,据手机评测网了解,该分析公司还强调,Blackhawk CPU在大型语言模型(LLM)性能方面将展现出色表现,有望大幅提升各项AI任务的执行效率。这一创新对于推动人工智能技术的发展具有重要意义。
在CPU的供应方面,分析公司预测,联发科Dimensity 9400和三星Exynos 2500将率先采用这款强大的CPU。而高通,作为行业另一巨头,明年发布的骁龙8 Gen 4处理器则计划采用定制的Oryon CPU核心,这无疑将为市场带来更多元化的选择。
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