【手机评测网】11月24日消息,在曝光了引人注目的背部设计后,Redmi K70 Pro的正面外观也正式揭晓。新机采用了6.67英寸的超窄边直屏,只有下巴部分稍微宽一些,而屏幕四周则呈现出无屏幕支架、无填缝胶的设计,整体造型与小米13的边框控制相近,给人一种非常舒适的视觉感受。
同时,为提升操控体验,Redmi K70 Pro在屏幕四周还巧妙地采用了2.5D微弧设计,使得在操作屏幕时更为顺手。借助这一全新设计,Redmi K70 Pro成功实现了仅有74.9mm的超窄机身,单手握持时毫无压力。
据手机评测网了解,Redmi K70 Pro还引入了金属中框,经过亮面处理,这在质感上迎来了显著提升,明显领先于塑料边框,同时有助于改善散热性能。此外,指纹识别技术也得到升级,从前两代的侧边方案转变为屏下方案,整体更显高端。
在性能方面,Redmi K70 Pro搭载了高通骁龙8 Gen3处理器,官方宣称将挑战同平台最强性能。该处理器采用了台积电4nm工艺,拥有1+5+2的八核架构设计,其中超大核为Cortex-X4,性能提升了30%,能效提升了20%。这一新一代处理器的加入,为Redmi K70 Pro带来更强劲的性能表现。
2024-04-18
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