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高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布 预计用于骁龙 8 Gen 3 手机

分区:软件资讯 更新:2023-02-22 14:09:52

高通宣布推出骁龙X75 5G调制解调器和射频系统,这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品,支持10载波聚合,并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps下行速度。5G Advanced-ready介于5G和6G之间,也被业界称为“5.5G”,将在升级XR领域、车联网和5G上行通信能力方面取得更好的效果。骁龙X75目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。骁龙X75的技术和创新使原始设备制造商能够在子行业创造新一代体验,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)和5G企业专用网。

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高通骁龙X75调制解调器是2022年推出的骁龙X70调制解调器的官方后续产品,预计将用于骁龙8 Gen 3智能手机。该调制解调器提供了许多升级,其中最引人注目的是20%的能效提高。

这款新型调制解调器支持从600MHz到41GHz的全频带。在这个基带芯片中,毫米波mmWave硬件(QTM565)与Sub-6硬件集成在一起。这将所有5G连接放在一个模块上。根据高通的说法,这提供了更简单的制造,一些芯片占据的物理面积减少了25%。此外,与X70相比,将mmWave/Sub-6放在芯片上可以提高高达20%的能效。新型QTM565毫米波天线模块配合集成收发器,降低了成本、电路板复杂度、硬件占用和能耗。在此基础上,高通的5G PowerSave Gen 4及其RF efficiency suite也致力于进一步延长电池寿命。

在其他方面,芯片的人工智能也得到了极大的增强。骁龙X75也是第一个具有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年X70中的第一代芯片相比,第二代高通5G人工智能处理器承诺将AI性能提高2.5倍,这意味着可以更智能地选择最佳频率,以实现最佳连接。高通声称,由于使用全球导航卫星系统来定位Gen 2,定位精度提高了50%。这不仅降低了功耗,还提高了连接的稳定性。这补充了新的第二代智能网的选择。

高通表示,骁龙X75将与下一代旗舰芯片一起上市,暗示它将是骁龙8 Gen 3芯片。在全球范围内,骁龙X75基带有望用于三星Galaxy S24系列等旗舰手机。

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骁龙 X75

骁龙X75采用了从调制解调器到天线的全新可扩展架构,专为可扩展性打造,带来出色的5G性能。其主要特点包括:

全球首个面向毫米波频段的十载波聚合,全球首个亚6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO,从而支持出色的频谱聚合和容量。

毫米波和亚6GHz频段的集成射频收发器,采用全新的第五代高通QTM565毫米波天线模块,可以降低成本、电路板复杂度和功耗,并减少硬件面积。

高通高级调制解调器-RF软件套件进一步提高了用户场景的连续性能,包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏。

基于人工智能的传感器辅助毫米波波束管理实现了出色的连接可靠性,并提高了人工智能增强的定位精度。

第四代高通5G PowerSave和高通RF电源效率套件可以延长电池寿命。

第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

第四代高通智能传输可以帮助快速,可靠和远距离上传,现在它还包括支持骁龙卫星。

除了骁龙X75 5G调制解调器和射频系统,高通科技还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器和射频系统——,这是一种针对移动宽带应用主流市场优化的5G调制解调器至天线解决方案,支持数千兆位的下载和上传速度。

第三代高通固定无线接入平台

骁龙X75搭载的第三代高通固定无线接入平台是全球首款完全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台,不仅支持毫米波和Sub-6GHz,还支持Wi-Fi 7和10Gb以太网能力。

新平台通过四核CPU和专用硬件加速提供出色的性能,旨在支持5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。通过上述增强,第三代高通固定无线接入平台将支持新型全无线宽带,为家庭中几乎所有终端提供千兆传输速度和有线低延迟。此外,第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务,并为他们带来高性价比的部署模式。——通过5G无线网络为农村、郊区和拥挤的城市社区提供光纤般的互联网速度,推动固定无线接入在全球范围内的普及,进一步缩小数字鸿沟。

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除了骁龙X75带来的功能之外,第三代高通固定无线接入平台的主要特性还包括:

毫米波和Sub-6GHz相结合的硬件架构将减少电路板面积,降低成本、电路板复杂度和功耗。

第二代高通动态天线控制可以增强自安装功能。

高通射频传感器套件可支持室内毫米波CPE部署。

高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz的频道和专业的多连接操作,带来超快速、可靠、低延迟的连接和网状网络功能,实现无缝网络覆盖。

灵活的软件架构支持多种框架,包括OpenWRT和RDK-B

通过双SIM卡,第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通(DSDA)和双卡双待(DSDS)配置。

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