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联电:预计 Q4 晶圆出货量环比减少一成,明年具有挑战

分区:软件资讯 更新:2022-10-28 10:37:34

IT之家10月28日报道据台湾省区域经济日报报道,在10月26日举行的法国会议上,预计2022年代工厂将通电。

2008年第四季度,经营将不可避免地受到半导体库存调整的影响。晶圆出货量将环比下降10%,良品率降至90%,平均售价(ASP)持平,毛利率微降至。

40%-43%,并将年度资本支出修正为30亿美元。

UMC总经理王石坦言,由于通胀高企,近期市场动荡,代工产值将下滑,明年对UMC来说将是充满挑战的一年。

此外,王石认为,随着智能手机和其他终端设备逐渐采用有机发光二极管面板,它将继续推动22/28。

纳米增长。此外,我们也看到了本季度汽车芯片业务的增长趋势,并将继续寻求与现有和潜在汽车芯片客户的更多合作机会,以保持未来的增长势头。

IT之家了解到,财务数据显示,UMC 9月营收为新台币252.19亿元(约合人民币56.74亿元),环比下降0.5%,同比增长。

34.5%,历史第二高,同期最高。第三季度,UMC总营收达到753.92亿新台币(约合169.63

亿元),环比增长4.63%,同比增长34.85%,连续第12个季度创历史新高。

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