联发科“真旗舰SOC“天玑2000或年底发布:台积电4nm工艺、ARM最新架构

说起联发科,机圈的朋友的印象应该多是定位中低端SOC,避开顶级旗舰。

当前定位最高的天玑1200:采用的台积电6nm工艺、ARM A78大核CPU + 玛丽G77 MC9 GPU ,内存方面也仅支持LPDDR4x 。各方面多跟同时期的华为麒麟9000、高通骁龙888旗舰SOC有不小差距。

不过这种情况似乎马上将迎来改变。

7月29日:多家科技媒体爆料,联发科天机2000将在年底量产,有望在2022年第一季度上市,抢在高通下一代8系旗舰SOC之前推向市场。在性能上也将有挑战高通下一代旗舰骁龙895的实力。

联发科“真旗舰SOC“天玑2000或年底发布:台积电4nm工艺、ARM最新架构

小编还注意到:联发科在此前的第二季度财报上,还提到将于年底推出旗舰5G SOC ,这款处理器将会采用ARM最新的旗舰核心。按照时间线来看,应该就是这款天玑2000 。

另外根据目前流出的消息:联发科天机2000,将会采用台积电4nm 工艺、有望搭载ARM 最新的CPU超大核 Cortex X2,以及A79大核、GPU方面则搭载最新的玛丽G79 (具体核心数未知)。

从流出的配置参数上,天玑2000用上了最新的制程工艺,跟核心架构,已经有挑战骁龙8系旗舰的实力。

小编总结:

在华为麒麟处理器停产的情况下,安卓高端旗舰市场只剩下骁龙8系可以选择,对消费者来说无疑是一个坏消息。高通甚至在骁龙888已经功耗、发热翻车的情况下,还再推出超频版的骁龙888 Plus ,钱实在太好赚了。

希望联发科天玑2000实际表现能给力,也希望华为麒麟系列也能早日王者归来。

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