联发科发布天玑700:7nm工艺、百元5G手机要来了?

今年的联发科凭借天玑系列5G SOC,可以说大翻身。相继推出了天玑1000系列、天玑800系列、以及天玑720等众多型号。根据Counterpoint的数据报告,今年上半年联发科全球智能手机处理器市场份额达到了26%,仅次于高通的29%。 

今天联发科再次发布了一颗芯的5G 处理器天玑700,定位比天玑720稍低,不过依旧采用了旗舰级的台积电7nm工艺制程。

联发科发布天玑700:7nm工艺、百元5G手机要来了?

具体参数方面:

天玑700采用台积电7nm工艺,集成了八颗CPU核心,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心,频率为950MHz。支持LPDDR4X-2133内存以及UFS 2.2闪存。

网络方面:继续支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值下载速度2.77Gbbps。以及Wi-Fi 5和蓝牙5.1。

图像性能方面:拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素,支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。AI方面集成AI加速器。显示支持90Hz高刷新率、2520×1080分辨率,视频编解码均支持2K30fps H.264/H.265,解码还支持VP-9。

小编总结:

从参数上看天玑700跟天玑720比较相似,主要是GPU从Mali-G57三核心减少为二核心,GPU大核的主频从2.0Ghz提升到2.2Ghz。整体来说定位会比天玑720低,目前天玑720机型已经来到999元的价位,定位更低天玑700也预示百元5G手机不远了。

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